基本(běn)介绍：
鑽(zuàn)石(dàn)研磨垫主(zhǔ)要(yào)成分(fēn)是(shì)鑽(zuàn)石(dàn)、填料胶(jiāo)水(shuǐ)，其(qí)按照一定(dìng)方(fāng)法(fǎ)使若干相同(tóng)小正(zhèng)方(fāng)體(tǐ)固結PC基材上(shàng)，目前(qián)越来(lái)越普遍(biàn)應(yìng)用(yòng)于手(shǒu)機(jī)視窗(chuāng)、光(guāng)學(xué)玻璃、2D玻璃手(shǒu)機(jī)蓋闆、濾光(guāng)片(piàn)、K9玻璃、玻璃硬盤、石(dàn)英水(shuǐ)晶玻璃、陶瓷、矽片(piàn)等減薄制程上(shàng)。
特(tè)點(diǎn)：
1.这(zhè)种相同(tóng)正(zhèng)方(fāng)體(tǐ)設计，可(kě)以(yǐ)保持(chí)高(gāo)研磨切(qiè)削力，並(bìng)且(qiě)切(qiè)削力穩定(dìng)一致(zhì)；
2.研磨後(hòu)玻璃表面(miàn)質(zhì)量(liàng)好(hǎo)，粗(cū)糙度(dù)低(dī)，可(kě)以(yǐ)縮短(duǎn)20-30%的(de)抛光(guāng)时間(jiān)；
3.主(zhǔ)要(yào)代(dài)替以(yǐ)前(qián)的(de)綠(lǜ)碳化(huà)矽、黑(hēi)碳化(huà)矽等硬性磨料来(lái)減薄；
4.操作(zuò)方(fāng)便，操作(zuò)时只需把(bǎ)TDT粘貼到(dào)铁(tiě)盤上(shàng)，用(yòng)後(hòu)撕下(xià)再換一套(tào)即可(kě)；
5.無需投資新設備，另(lìng)外(wài)也(yě)可(kě)以(yǐ)节(jié)省(shěng)铁(tiě)盤成本(běn)；
6.操作(zuò)环(huán)境改善，無需漿料，只需少(shǎo)量(liàng)冷(lěng)卻液即可(kě)。另(lìng)外(wài)，還(huán)可(kě)以(yǐ)減少(shǎo)廢水(shuǐ)處(chù)理(lǐ)成本(běn)，污染小；
7.适用(yòng)于多(duō)种材料研磨。