無蜡(là)抛光(guāng)模闆（Template）又叫吸附垫，背附垫，無蜡(là)抛光(guāng)垫，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于半導體(tǐ)矽晶體(tǐ)材料，寶(bǎo)石(dàn)晶體(tǐ)片(piàn)，矽片(piàn)外(wài)延片(piàn)等産品的(de)單面(miàn)抛光(guāng)，屬于電(diàn)子材料的(de)抛光(guāng)裝(zhuāng)置。这(zhè)是(shì)一种圆(yuán)形的(de)、由(yóu)多(duō)层(céng)樹(shù)脂材料組成的(de)复合結構、矽片(piàn)用(yòng)水(shuǐ)（或(huò)研磨液）粘貼在(zài)鑲嵌层(céng)圆(yuán)孔內(nèi)的(de)吸附膜上(shàng)。可(kě)对(duì)矽片(piàn)，藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)進(jìn)行無蜡(là)抛光(guāng)，其(qí)表面(miàn)總(zǒng)厚度(dù)變(biàn)化(huà)小于6μm，省(shěng)时、省(shěng)力，本(běn)産品實(shí)用(yòng)新型制造簡單、成本(běn)低(dī)。适用(yòng)于單面(miàn)抛光(guāng)工藝中(zhōng)各种尺(chǐ)寸(cùn)及(jí)形狀的(de)芯片(piàn)加工。
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