規格參數：
藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)材料上(shàng)減薄速率是(shì)：10UM/分(fēn)鐘(zhōng)
使用(yòng)时間(jiān)：350-400小时
規格：9B、13B、16B機(jī)台(tái)。
ZF鑽(zuàn)石(dàn)研磨垫可(kě)廣泛用(yòng)于硬盤片(piàn)、普通(tòng)光(guāng)學(xué)濾光(guāng)片(piàn)、K9玻璃、陶瓷、矽片(piàn)及(jí)石(dàn)英玻璃材料的(de)減薄制程。

特(tè)點(diǎn)：
ZF鑽(zuàn)石(dàn)研磨垫與(yǔ)傳統漿料工藝相比較大(dà)區(qū)别：
1.ZF鑽(zuàn)石(dàn)垫采用(yòng)固定(dìng)磨料研磨産品，这(zhè)种好(hǎo)處(chù)是(shì)可(kě)以(yǐ)保持(chí)較高(gāo)的(de)研磨切(qiè)削力，並(bìng)且(qiě)切(qiè)削力穩定(dìng)一致(zhì)。經(jīng)研磨後(hòu)的(de)産品表面(miàn)質(zhì)量(liàng)較好(hǎo)，粗(cū)糙度(dù)低(dī)，可(kě)縮短(duǎn)20%-30%，抛光(guāng)时間(jiān)減少(shǎo)破片(piàn)産生(shēng)，提(tí)高(gāo)良率。
2.操作(zuò)方(fāng)便：只需把(bǎ)ZF研磨垫粘貼到(dào)铜(tóng)盤上(shàng)，用(yòng)後(hòu)撕下(xià)再更(gèng)換一套(tào)即可(kě)。
3.無需投入新設備，另(lìng)外(wài)也(yě)可(kě)节(jié)省(shěng)铜(tóng)盤成本(běn)。
4.操作(zuò)环(huán)境改善：無需漿料，只需要(yào)少(shǎo)量(liàng)冷(lěng)卻液即可(kě)，還(huán)可(kě)減少(shǎo)廢水(shuǐ)處(chù)理(lǐ)成本(běn)。